Gartner上修全球半導體銷售值

2018-01-16

Gartner調高2018年全球半導體銷售值至4,510億美元。 圖／聯合報系資料照片

2018年全球半導體蓬勃發展，國際研調機構Gartner（顧能）上調全球半導體銷售預估值，由原先4,364億美元調高至4,510億美元，修正後金額較去年成長7.5%，且預期全球半導體銷售展望在第1季淡季後，第2、3季可望出現季增，第4季則微幅季減。

Gartner原預期今年全球半導體銷售值在4,364億美元，較去年4,197億美元，成長4%，但在記憶體漲價拉高整體半導體市場的展望，及原料短缺帶動售價上揚之下，調高2018年全球半導體銷售值至4,510億美元，較去年成長7.5%。

Gartner研究分析師Ben Lee指出，上修金額當中，約195億美元是來自記憶體晶片市場，DRAM、NAND Flash記憶體漲價拉高了整體半導體市場的展望，且智慧型手機、個人電腦以及伺服器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮，預期原料短缺，以及隨之而來的銷售均價走高將導致今年市場出現波動。

Gartner預期，今年第1季半導體市場銷售額將會出現較為正常的淡季效應、季減幅度預估約4%至6%，第2、3季可望出現季增，第4季預估將呈現微幅季減。

排除記憶體部門不計，Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%。可程式邏輯閘陣列（FPGA）、光電、特殊應用積體電路（ASIC），以及非光學感測器預估將是半導體產業的領先項目。另外，特殊應用標準產品（ASSP）前景也因遊戲PC／高速運算應用的繪圖卡展望轉佳、車用晶片比重普遍提高、有線通訊預估上修，展望備受期待。

Gartner研究主任Alan Priestley指出，目前解決安全漏洞的方式是透過韌體、軟體更新來加以解決，可能會對處理器效能帶來影響，進而使得高效能數據中心處理器需求在短期內走高。不過，Gartner預期長期而言微處理器架構勢必得重新設計，進而減輕軟體更新所帶來的效能影響並限制長期預估衝擊。

資料來源引用:https://udn.com/news/story/7240/2932457

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