明年半導體業景氣 成長趨緩態勢確立
2018年11月26日 04:10
根據主要研究及市調機構對於全球半導體銷售額年增率的預測資料，國際市場受益於上半年部分記憶體市場高成長的帶動，特別是DRAM、NOR Flash、行動式記憶體等，使得2018年全球半導體市場銷售額將呈現連續第二年雙位數的增長，WSTS、Gartner、IC Insights、IDC估計的區間介於14.4～15.7％；但2019年全球半導體市場銷售額將回歸到個位數的成長，年增率介於0.7～7.2％，主要係因半導體的最大殺手級應用—智慧型手機出貨量仍難有突出的表現，加上記憶體市場將呈現供過於求的階段，況且美中貿易戰持續使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，顯然貿易糾紛仍是2019年半導體業的最大變數。
至於國內市場方面，2018年我國半導體業產值將由微幅增長轉為中個位數的成長態勢，主要係因台積電2018年7奈米製程幾乎囊括絕大多數的市占率，再者記憶體廠商除DRAM、NOR Flash上半年市況較預期為佳之外，2018年也擁有擴產的利基，更何況積體電路設計廠商積極揮軍智慧語音裝置晶片、生物晶片IC衝量、Type C帶動高速傳輸晶片成長、ASIC設計服務具利基性、健康量測晶片掀起新浪潮、無線充電晶片等市場。
但2019年預計我國半導體產值將呈現成長趨緩態勢，除記憶體市場景氣的反轉向下之外，主要係因全球智慧型手機市場逐漸飽和，連帶影響對於半導體供應鏈的下單力道，以及市場憂心未來若美國對中國制裁範圍延伸至PC、手機、電視等終端產品而對半導體所造成需求下滑的間接衝擊，加上中美貿易戰激化中國科技自主的意念，我國仍需面臨來自於中國的競爭壓力所致。
事實上，就全球半導體業產值市佔率排行而論，2018年美國依舊以領先者的角色佔據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節，且市占率達43.7％，但略較2017年下滑，主要係因Intel的成長性明顯未如韓國的記憶體廠，加上Qualcomm所面臨的各國及FTC、Apple之反壟斷控告，已影響其業績表現所致；反觀韓廠連續第二年位居全球第二，且市占率攀升至20.8％，甚至Samsung持續位居全球半導體排行之首，並拉開與第二名Intel的差距，SK Hynix更以41％的營收成長幅度成為全球第三大半導體業者，顯然上半年記憶體市場行情加持韓國整體半導體業的表現；而我國則連續第二年位居全球第三名，市佔率也下滑至14.9％，顯然積體電路設計、半導體封裝及測試業的表現不如預期，使得台灣半導體市占率表現不盡理想；至於2018年全球半導體產值排行第四名～第七名則依序為日本的8.7％、歐洲的6.9％、中國4.7％、新加坡的0.3％。
有鑑於2017～2018年韓國半導體的全球市佔率領先台灣的幅度有擴大的跡象，我國如何於未來重新奪回全球半導體第二大供應國的地位，將是短期內努力的目標；而考量現階段美中貿易戰驅使全球半導體競合關係更為複雜，我國除加重台灣生產及研發重鎮的角色、增加營運的彈性化之外，也更應持續擴大台灣原先在半導體高階製程與封測技術的領先，同時政府與企業更需積極培養具有技術獨特性、關鍵性且具潛力的技術發展項目或領域，意即創造新的優勢來建構高附加價值的產業供應鏈，且需由過去量的擴充模式轉變為以質的提升來促成產業的升級轉型，此將是短中長期我國半導體業應有的戰略思維。(工商時報)
資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20181126000311-260202
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根據主要研究及市調機構對於全球半導體銷售額年增率的預測資料，國際市場受益於上半年部分記憶體市場高成長的帶動，特別是DRAM、NOR Flash、行動式記憶體等，使得2018年全球半導體市場銷售額將呈現連續第二年雙位數的增長，WSTS、Gartner、IC Insights、IDC估計的區間介於14.4～15.7％；但2019年全球半導體市場銷售額將回歸到個位數的成長，年增率介於0.7～7.2％，主要係因半導體的最大殺手級應用—智慧型手機出貨量仍難有突出的表現，加上記憶體市場將呈現供過於求的階段，況且美中貿易戰持續使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，顯然貿易糾紛仍是2019年半導體業的最大變數。
至於國內市場方面，2018年我國半導體業產值將由微幅增長轉為中個位數的成長態勢，主要係因台積電2018年7奈米製程幾乎囊括絕大多數的市占率，再者記憶體廠商除DRAM、NOR Flash上半年市況較預期為佳之外，2018年也擁有擴產的利基，更何況積體電路設計廠商積極揮軍智慧語音裝置晶片、生物晶片IC衝量、Type C帶動高速傳輸晶片成長、ASIC設計服務具利基性、健康量測晶片掀起新浪潮、無線充電晶片等市場。
但2019年預計我國半導體產值將呈現成長趨緩態勢，除記憶體市場景氣的反轉向下之外，主要係因全球智慧型手機市場逐漸飽和，連帶影響對於半導體供應鏈的下單力道，以及市場憂心未來若美國對中國制裁範圍延伸至PC、手機、電視等終端產品而對半導體所造成需求下滑的間接衝擊，加上中美貿易戰激化中國科技自主的意念，我國仍需面臨來自於中國的競爭壓力所致。
事實上，就全球半導體業產值市佔率排行而論，2018年美國依舊以領先者的角色佔據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節，且市占率達43.7％，但略較2017年下滑，主要係因Intel的成長性明顯未如韓國的記憶體廠，加上Qualcomm所面臨的各國及FTC、Apple之反壟斷控告，已影響其業績表現所致；反觀韓廠連續第二年位居全球第二，且市占率攀升至20.8％，甚至Samsung持續位居全球半導體排行之首，並拉開與第二名Intel的差距，SK Hynix更以41％的營收成長幅度成為全球第三大半導體業者，顯然上半年記憶體市場行情加持韓國整體半導體業的表現；而我國則連續第二年位居全球第三名，市佔率也下滑至14.9％，顯然積體電路設計、半導體封裝及測試業的表現不如預期，使得台灣半導體市占率表現不盡理想；至於2018年全球半導體產值排行第四名～第七名則依序為日本的8.7％、歐洲的6.9％、中國4.7％、新加坡的0.3％。
有鑑於2017～2018年韓國半導體的全球市佔率領先台灣的幅度有擴大的跡象，我國如何於未來重新奪回全球半導體第二大供應國的地位，將是短期內努力的目標；而考量現階段美中貿易戰驅使全球半導體競合關係更為複雜，我國除加重台灣生產及研發重鎮的角色、增加營運的彈性化之外，也更應持續擴大台灣原先在半導體高階製程與封測技術的領先，同時政府與企業更需積極培養具有技術獨特性、關鍵性且具潛力的技術發展項目或領域，意即創造新的優勢來建構高附加價值的產業供應鏈，且需由過去量的擴充模式轉變為以質的提升來促成產業的升級轉型，此將是短中長期我國半導體業應有的戰略思維。(工商時報)
資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20181126000311-260202
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