國際半導體購併潮 日矽合進度落後恐失商機 | 半導體零件 - 和翰科技

2016-11-08 10:47經濟日報 記者林超熙╱即時報導

今年全球半導體產業發生兩件超級大事，那就是日本軟銀收購歐洲半導體大廠安謀（ARM），以及聯發科最大勁敵高通（Qualcomm）以470億美元天價，收購荷蘭車用晶片製造商恩智浦（NXP），這兩樁合意收購案已為全球半導體產業投下巨大變化，同時更讓各國半導體廠繃緊神經。

軟銀收購安謀案，已讓國際半導體巨人英特爾芒刺在背，可預料的是，英特爾未來將面臨更難纏的競爭對手；高通成功收購恩智浦，也讓國內IC設計龍頭大廠聯發科董事長蔡明介寢食難安，聯發科也因對手這樁成功併購案，引發市場聯想聯發科的市占恐將顯著下滑，甚至訂單的流失，反映在聯發科的股價已頻頻出現探底走勢。

美國商務部長普莉茲克（Penny Pritzker）日前警告，大陸政府大規模投資半導體產業所帶來的衝擊性，甚至破壞性，著實令人擔憂，她並提出大陸一項規模1,500億美元的計畫，預定2025年前，把大陸製造積體電路的國內市占率提高到70%，遠高於目前的9%，足足擴大近八倍。

回頭看看撐起國內經濟一片天的半導體產業，在四面夾擊的險惡環境，唯有尋求「併購」這條路，以及透過技術研發的不斷領先，才能在一片紅海中殺出重圍，尋得永續經營利基及站穩龍頭地位；否則眼看著大陸半導體業因有大基金的靠山，力拱江蘇長電成功吃下全球第四大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，讓長電在一夕間搖身一變為全球封測巨人，其產能也日益逼近矽品，此番變化讓國內半導體廠面臨著從未有的危機感。

日月光與矽品兩家公司的結合案，從敵意走向合意，除了諸多的複雜因素外，兩家公司更因看到世界局勢的快速變化，若再存著「單打獨鬥」的舊思維，早晚會被日益壯大的競敵打敗，IC封測產業一貫的「大者恆大」定律，也勢必讓目前仍享有競爭優勢的國內大廠，在未來幾年中快速流失，因為全球大廠客戶的訂單，終將流向有雄厚產線實力的大廠。

資料來源引用:http://udn.com/news/story/6/2091871

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